长期以来，电子设计自动化（EDA）工具被国外企业垄断，成为制约我国芯片产业发展的关键瓶颈。在复杂电子系统设计领域，缺乏自主可控的仿真验证工具，不仅推高研发成本，还威胁产业链安全。 针对该难题，天府绛溪实验室微波与光子集成前沿研究中心联合四川新先达测控技术有限公司，经过多年攻关，成功研发出国产全链路信号与系统仿真软件NESIM-A。该软件的三大核心创新实现了技术突破：构建系统、算法与电路的协同仿真架构，实现全流程一体化验证；首创图形化硬件描述模式，将代码编写简化为模块化操作，大幅降低使用门槛；支持用户自定义建库，为个性化研发提供开放平台。 业内专家认为，这一突破具有重要战略意义。从技术角度看，软件可在流片前完成大规模仿真测试，将芯片首轮成功率提升30%以上，显著缩短研发周期。从产业生态看，其自主可控特性为5G通信、航空航天等关键领域提供安全保障。从人才培养看，直观的操作界面有助于缓解国内芯片设计人才短缺的压力。 该成果的取得离不开"政产学研用资"协同创新机制的支撑。天府绛溪实验室已布局十个联合创新中心，以仿真软件为切入点，加速技术转化。成都理工大学教授周建斌表示，研发团队下一步将重点提升软件在异构集成、光电融合等前沿领域的应用能力，同时联合产业链上下游企业共建国产EDA工具生态。
工业软件的成功不在于一时的声势，而在于长期投入、持续迭代和广泛应用。NESIM-A的发布为国产EDA全链路仿真方向提供了新的探索方向。关键在于能否将"首次发布"转化为"持续可用、规模可用、生态可用"。这需要技术定力与产业协同的双重支撑。唯有让更多研发场景用起来、更多工程问题解得开、更多行业标准立得住，才能把关键工具牢牢握在自己手中，为产业高质量发展奠定基础。