近年来，移动芯片性能快速提升，智能手机的散热压力随之增大；尤其在大型游戏、4K视频拍摄等高负载场景下，传统VC均热板等被动散热手段越来越难把温度稳定控制在合理范围内。其关键原因在于制程逐步逼近物理极限，旗舰处理器如骁龙8 Elite 4、天玑9500的峰值功耗持续走高，而被动散热的效率难以同步提升。为此，手机厂商开始转向主动散热方案。自2026年以来，荣耀、iQOO、OPPO等品牌陆续推出内置微型风扇的机型。以荣耀WIN系列为例，其涡轮散热方案可将冷风直接送达热源，首月销量突破40万台，市场反馈较为积极。但风扇方案在带来更强散热能力的同时，也伴随噪音、振动、占用空间以及对防水结构的限制等问题。 鉴于此，压电散热被认为是更具潜力的方向。该技术利用压电陶瓷振动产生气流，不依赖传统扇叶，因此具备更低噪音、低振动、结构更紧凑等特点。行业信息显示，单颗压电散热模块可使空气粒子以约每小时200公里的速度掠过芯片表面，散热能力可达5-10W，覆盖手机SoC的散热需求。同时，其封闭式设计更易实现IP68级防水，有望缓解主动散热在结构和防护上的多项痛点。 从趋势来看，压电散热的普及可能改变手机的性能分层逻辑。业内分析认为，未来厂商或采用“标准版芯片+压电散热”的组合，以相对更低的成本获得接近旗舰机的持续性能输出，这既有助于控制整机成本，也能让中端机型在长时间高负载下保持更稳定体验。在影像应用中，压电散热同样关键，可降低4K视频拍摄因过热而中断的概率。 目前，压电散热模块成本仍偏高，应用更多集中在笔记本等产品。但业内普遍判断，随着技术成熟与规模化推进，手机端成本有望快速下降。已有部分厂商着手评估量产可行性，涉及的机型预计将在未来两年内进入市场。
散热并非单一部件的升级，而是芯片功耗、结构设计、材料工艺与系统调度共同作用的结果。主动散热加速导入，意味着终端体验竞争正从“峰值性能”转向“持续可用”。无论是风扇方案还是压电固态方案，最终都要回到同一标准：在真实使用场景中更稳定、更安静、更可靠地释放性能，并在产业链协同下形成可复制、可规模化的工程能力。