复坦希（北京）电子科技有限公司搞出了款UVLED解胶机，专门用来搞晶圆划片时用的那个UV膜脱胶的事儿。在半导体制造和封装的后头那几道工序里，把一片大的晶圆切成独立的芯片是关键环节，那个UV膜就是负责把晶圆固定住的，它脱胶干不干净，直接关系到后面能不能把芯片完好无损地挑出来。以前那种用高温热解胶的法子毛病不少，费电费时不说，还容易因为热应力把超薄的晶圆给烤翘了，或者弄坏芯片。复坦希这台机器就不一样了，它不用加热，直接用大功率的紫外光均匀一照，让UV膜瞬间没了粘性，轻轻松松就把芯片和膜片分开了。 这机器最牛的地方是它那套精准的光学系统和均匀的光分布。它的灯源是高能量密度的UVLED阵列，再配上优化过的透镜和反射镜，确保照到的地方每一点的光能都很均匀。这样就能避免因为有些地方没照透或者有些地方太亮了，导致脱胶不干净或者膜片残留。而且它还能智能控制，不管是哪家的UV膜、什么胶系的要求都能满足。用户只要提前把光照强度和时间这些参数设好，按一下键就成了，保证每片晶圆上的芯片都能顺利拿下来。 从效率和良品率看，这机器也给生产线带来了大提升。因为它用的是冷光源，工作时几乎不发热，完全不用担心高温把薄晶圆或者化合物半导体的芯片给烫坏了。机器开起来就能用，不需要预热等待，一次脱胶只要几十秒就能搞定，这就大大加快了后道工序的流转速度。它还能兼容4英寸到12英寸各种尺寸的晶圆托盘夹具也能定制，不管是小批量研发还是大规模量产都能对付。 作为搞紫外固化和解胶的专业供应商，复坦希深懂半导体封装对设备稳定性的高要求。这台UVLED解胶机结构紧凑操作方便，里面的光源模组品质也高寿命长光衰控制得好，大大省了后期运维的钱。再加上复坦希还能根据客户的实际情况提供从选设备到售后的全套服务，能帮着半导体封装企业在这一环建起高效可靠的技术底子，一边提产能一边保质量。