话说在2021年8月，中北高新区有个叫天成半导体的企业刚刚成立。这家公司靠着自主研发设备，在这两年里搞了个大动静，先是拿下12英寸的双突破工艺，还把N型单晶的有效厚度做到了35毫米。2025年的时候，天成半导体不光掌握了这两项成熟技术，还成功研制出了14英寸的碳化硅单晶材料。这次生产出来的材料厚度有30毫米呢。 这种14英寸的材料主要是给设备零部件用的，像等离子体刻蚀这些工艺环节，对部件的要求特别苛刻，得耐高温、抗腐蚀。正因为碳化硅密度大、导热好，国外厂商现在几乎垄断了这个市场。如今国内企业打破了国外的垄断，在大尺寸技术上迈出了一大步。 至于那个12英寸的技术嘛，那可是新能源汽车降本增效的刚需啊。像AR眼镜里的光波导还有AI芯片的先进封装这些新玩意儿，对12英寸的碳化硅需求也越来越大了。天成半导体这是用实力证明了中北高新区能把高科技产品做好，司勇发的这条消息说，这可是咱们国内企业在这条赛道上拿下的关键性突破呢。