光学互连技术加速应用于AI数据中心 共同封装光学模块市场份额或于2030年达35% 算力基础设施迈向光电融合新时代

问题——算力集群扩张引发互连"卡点"显现。随着大模型训练与推理规模持续扩大,数据中心的竞争焦点已不只是单点算力,机柜内芯片互连(Scale-Up)与跨机柜互连(Scale-Out)的整体效率同样关键。研究显示,新一代GPU互连协议已将单通道速率推至400G SerDes量级,单颗GPU带宽上限达到3.6TB/s。在这种极高速条件下,互连链路的稳定性、功耗与传输距离成为制约系统扩展的核心问题。

算力需求的持续增长正在推动数据中心互连技术加速迭代。光学互连不只是对现有传输瓶颈的突破,也是支撑更大规模算力基础设施的必要条件。随着技术路线逐渐清晰,在光学底层技术上率先建立能力的企业,将在未来数字基础设施的竞争中占据更有利的位置,并对全球半导体产业链的价值分配产生深远影响。