三星跟台积电打了个3nm制程的仗，这场战斗的背景是高通的7系新芯片要出。之前高通就已经把7+ Gen 1还有7 Gen 2这两款新品的代工任务包给了这两家公司，三星这边继续用4nm工艺，台积电则换成了3nm。今年高通把骁龙8+芯片给台积电3nm去做，结果平台整体功耗降了15%，特别是CPU单核的功耗直接少了30%。数字最能说明问题，台积电在这方面的技术成熟度和功耗控制确实厉害。 说到三星4nm输给台积电3nm的原因，主要是在良率和能耗比上。台积电的3nm已经经历了好几轮风险量产了，EUV曝光次数和晶圆级测试数据都比三星4nm好。还有极紫外光源这块，台积电用的是最新一代的NKE UV光源，曝光稳定性提升了20%，直接拉高了良率。更重要的是工艺闭环反馈机制方面，台积电工厂里能建立起即时响应的系统来调整工艺窗口，而三星这方面比较欠缺。 再看去年高通推出的骁龙780G和7 Gen 1两款芯片，虽然都是用的三星高端制程，但在市场上没什么声音。小米11青春版首发780G，OPPO Reno8 Pro首发7 Gen 1，市面上能叫得出名字的终端少得可怜。业内人士分析主要是良率低、产能低还有功耗控制不理想导致的。这次三星4nm在手机上算是栽了跟头。 对于未来中端市场的“暗战”，高通下一代7系芯片的代工去向还没定下来。如果三星的4nm良率和功耗问题解决不了，终端厂商大概率还会选择转投台积电3nm或N3E节点。中端市场可能会重演旗舰级市场的一幕：工艺口碑决定销量上限。