听说了没？2月4日，那个中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）把两件大事给办了，它们旗下的北京中电科公司把国产的大尺寸碳化硅加工设备给搞出来了，直接送到了行业的龙头企业手里。这套设备可是国内首台，专门解决晶锭和衬底减薄的难题。他们把自动化抓取和吸附技术给用了起来，把大尺寸晶锭的搬运给搞定了，速度快还稳当，很适合大规模生产。 对于衬底减薄的这台机器，他们用了自己研发的超精密主轴和气浮台，硬是把晶圆片内的厚度偏差控制在1微米以内。这可是国际先进水平啊！另外这两台机器都是全自动的，正好配合无人化的生产线。再加上他们自己家的激光剥离设备，减薄和剥离工艺一结合，材料损耗能降30%以上，这就把成本给降下来了，品质还更稳定。 以后电科装备打算继续在这方面下功夫，帮咱们国家的第三代半导体产业链往高端发展发展。