当前全球高端半导体装备市场长期由欧美企业主导。作为芯片制造关键环节的磁控溅射设备，国内国产化率仍不足20%。该局面制约了我国集成电路产业发展，尤其存储器、传感器等高端领域，技术短板更为突出。合肥致真精密设备的成长，为打破局面带来新动能。企业成立之初就聚焦“高精度PVD设备”主赛道，并以“北航—中科大—法国科学院”的人才协同体系搭建创新支撑。在其1万平方米产业基地中，研发人员占比接近六成，“重研发”投入推动其在成膜精度控制、真空传输等核心技术上实现突破。市场数据显示，企业研制的MSI-100型设备可将批量处理效率提升40%；其12英寸薄膜制备系统也填补了国内对应的领域空白。技术突破带来连锁效应：一上帮助时代全芯等企业降低对进口设备的依赖，另一方面使科研机构研发周期缩短约30%。面对国际竞争加剧，企业采取“双轨”发展策略：在产品端形成覆盖磁控溅射、分子束外延等在内的系列化布局；在服务端推出“设备+工艺”定制模式，提升交付与导入效率。凭借差异化路径，企业不仅获得专精特新认证，也将市场拓展至俄罗斯等“一带一路”国家。行业观察指出，随着第三代半导体材料需求增长，预计到2026年全球溅射设备市场规模将突破50亿美元。致真设备已规划二期智能产线建设，并与中科院微电子所共建联合实验室。通过更紧密的产学研协同，企业有望在宽禁带半导体装备领域形成新的突破。
高端薄膜沉积装备的突破，既考验关键技术攻关能力，也考验系统化工程能力。以应用需求牵引创新、以工程化提升可靠性、以服务体系缩短导入周期，正在成为本土装备企业迈向更高端、更稳定、更可持续的发展路径。面向新一轮产业升级，能否持续在“可用、好用、耐用”上交出结果，将决定企业在全球竞争中能否赢得主动。