怎么能在1分钟里搞懂芯片引线键合呢？咱们先聊聊啥叫引线键合。它是半导体封装里，让芯片跟外面电路接上头最核心的技术之一。说白了，就是用特别细的金属丝，把芯片上的焊盘和封装底板或是引线框架给连起来。 引线键合现在主要有两种玩法：球形键合和楔形键合。球形键合速度快，效率高。瓷嘴在第一个焊盘上把线弄成个球后，就可以随便动着把第二个焊盘也接上，所以在高速自动机上用得最多。楔形键合对方向要求高得多，头一次点之前，设备得把两个点的大概直线方向找对了，不然线容易弯成歪脖子树，焊不牢或者裂开。好在这几年线弧成形技术进步了，楔形键合也能弯出平滑的弧度，速度也提高了不少。 咱们看图说话，图里箭头表示超声振动的方向。当超声波震动的时候给点热，这就叫热超声键合，一般得在150℃以上的温度下干活。要是把温度升到300℃左右还不加超声，那就是热压键合了。热压键合虽然步骤跟热超声差不多，但因为高温太烫容易把塑料封材搞坏，还容易沾灰，现在大家都不怎么用它了。现在的高速自动机基本都用热超声键合，时间能缩到10到15毫秒这么短。 测个质量好不好其实很简单：不管是球形还是楔形，只要看它被剪断或者被拉开时有多大力气就行了。这就叫剪切力、拉力什么的。想要知道金球粘得牢不牢？得测推力；想知道线弧和第二个焊点强不强？得测拉力；要是验证一下楔形焊点抗不抗弯？那就做个剪切测试。 这回科准测控的小编就给大伙儿把这部分知识串讲了一遍，希望能帮你快速搞懂这个封装里的核心环节。如果以后对引线键合还有别的疑问，或者想做什么推拉力测试的事儿，随时联系咱们就行，我们的技术团队肯定能给你拿出专业的解决方案和技术支持。