问题：供需矛盾凸显——技术短板待突破 近年来——中国半导体市场需求持续增长，但中高端芯片仍较大程度依赖进口。海关数据显示，2022年中国集成电路进口额首次超过原油，成为最大宗进口商品。同时，本土制造技术对国内需求的覆盖仍不充分，尤其在高端芯片领域短板更为明显。 原因：终端应用爆发，产业链协同不足 人工智能、5G通信、新能源汽车等新兴技术快速发展，显著推高了半导体需求。以新能源汽车为例，单车半导体价值预计将实现翻倍增长。然而，国内产业链在材料、设备、设计等关键环节的协同仍不够顺畅，影响了技术突破与产能提升的速度。 影响：市场潜力巨大，全球竞争加剧 中国作为全球最大的半导体市场，已成为全球供应链的重要组成部分。SEMI高层指出，中国市场的增量空间为全球企业带来关键机遇。与此同时，国际竞争持续升温，技术壁垒与供应链安全问题也深入成为行业关注焦点。 对策：政策驱动创新，开放合作共赢 为应对挑战，中国政府以政策与投资共同发力，推动半导体产业升级。中国电子商会会长王宁表示，中国将完善知识产权保护，营造开放透明的市场环境，吸引全球企业参与合作。展会期间，多位行业领袖提到，提升本土化制造能力与供应链效率，将成为未来竞争的重要抓手。 前景：技术融合加速，生态链逐步完善 展会上，长江存储、浙江大学微纳电子学院等机构分享了存储技术、芯片架构创新等最新进展。SEMICON China与FPD China联动展示了从上游设备到下游终端的产业链条，为行业提供了更高效的信息交流平台。业内人士预计，随着技术融合推进与政策支持持续加码，中国半导体产业有望迎来新一轮增长。
从双展同期开幕到论坛密集交流，上海此“高密度”产业窗口发出清晰信号：以创新为核心、以协同为路径、以开放为底色的产业生态正在加速形成；面对需求扩张与技术变革并行的新阶段，只有补齐短板、做强优势，推动产业链协同与生态建设，在规则框架下深化合作，才能将市场机遇转化为更稳定、可持续的高质量发展成果。