1996年在上海成立的杭州之江有机硅化工有限公司，把专注的目光投给了建筑幕墙、建筑门窗等细分行业，二十几年来通过创新，给客户提供了密封粘接解决方案。这家公司现在给国内工业汽车、光伏等领域提供领先的密封粘接创新方案，年产值达到了30亿元。中国教育电视台一频道曾播放过关于它的纪录片《隐形冠军》。 这次，蒋超博士会来到2026年3月24日和25日在上海举行的论坛现场，分享题为《杭州之江半导体先进封装材料解决方案》的报告。他会给大家讲述IC固晶封装用胶和MEMS传感器用胶的内容。为了顺应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业发展趋势，主办方决定在2026年慕尼黑上海电子生产设备展同期举办这个活动。 活动背景是为了帮助胶企适应行业需求，助推中国高端电子用胶产业的高质高效发展。主办方给粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展等单位合作，邀请到了国内胶业领军企业之江的蒋超博士作报告。蒋超毕业于浙江大学化工学院，现在致力于半导体固晶胶等胶粘剂的开发，他拥有SCI学术论文数篇和授权国内发明专利十余件。这次活动的目的是直面汽车电子、机器人等新兴高端电子用胶市场的动态和需求。 2026年3月24日-25日，在上海举办的论坛是“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”。这个论坛聚焦于胶企关注的热点问题，邀请到了众多国内外知名电子胶企的精英代表参会。汉高、富乐、西卡等260+精英代表已经报名参加了这次论坛。 3月23日也会举办辐射固化胶及减粘技术论坛，议程安排为05会议初步议程（共2天）、06论坛费用、07宣传及赞助方案、08报名及会务咨询等内容。欢迎行业同仁积极报名参加这次活动，与蒋超博士等24+资深专家现场互动交流和切磋。