盛合晶微，这家集成电路晶圆级先进封测企业，2025年10月30日正式提交科创板IPO申请，紧接着在11月14日进入问询环节。这一轮审核历经多番交流，最终于2026年2月1日完成第二轮回复。到了2月24日，上交所官网放出消息，确认盛合晶微的IPO已经通过上市审核委员会审议。这不仅让它成了马年首家在科创板过会的公司，也彰显了资本市场对硬科技企业的大力支持。作为一家红筹架构企业，盛合晶微此次准备募集48亿元资金，主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。这背后有一个“资本故事”：截至招股书签署日，无锡产发基金持股10.89%，处于第一大股东位置。尽管单一股东持股比例均不超过10%，公司无控股股东也无实际控制人。从股权架构看，第二大股东招银系合计持股9.95%，第三大股东厚望系合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系合计持股5.33%。 这种分散的股权结构赋予了公司独特的治理优势：任何单一股东都无法控制股东会，更不足以对决议产生决定性影响。这意味着公司未来的决策将更加民主。招股书显示了盛合晶微亮眼的业绩表现：2023年营业收入30.38亿元；2024年这一数字上升至47.05亿元；到了2025年上半年，营业收入达到31.78亿元。归母净利润方面也实现了飞跃式增长：2023年为3413.06万元；2024年飙升至2.14亿元；2025年上半年更是达到4.35亿元。 在技术路线上，公司起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。目标是支持各类高性能芯片如GPU、CPU、人工智能芯片等。通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升。现场问询中，上交所要求企业结合2.5D业务的技术来源、三种技术路线的应用领域和市场空间来说明业绩可持续性和客户稳定性。审核结果显示企业无进一步需落实事项。 业内人士认为这次IPO顺利通过是制度包容性的体现。正如上海证券报记者所报道的那样：在科创板改革持续推进的背景下，半导体和人工智能领域的硬科技企业正在加速对接资本市场。盛合晶微经过多轮审核问询后快速推进至上会阶段，这是资本市场竞争力与吸引力的有力证明。