2月26日这天，咱们聊聊几个热门的话题。先说说日本的PCB巨头，3月1日他们要涨价了。具体点，就是日本Resonac这个半导体材料公司，把铜箔基板（CCL）还有黏合胶片的价格往上调了30%。他们解释说，虽然已经想尽办法省钱了，但是原料像玻纤布、环氧树脂还有铜箔都缺得厉害，价格又高，为了保证产品供应和继续研发新技术，只能把价格给提上去。这个价格上涨会影响到很多高端制造的环节，比如MLCC、HDI板、IC载板还有高频高速PCB。东莞证券电子团队分析说，因为原材料还在高位跑，下游的PCB厂干活都挺忙的，而且AI用的覆铜板还抢占了常规产能，再加上这个市场大头被几家厂商占着，覆铜板涨价的趋势可能还会继续下去，相关公司的业绩和赚钱能力肯定也会跟着上涨。 在A股里咱们也能看到几个不错的股票。中南亚新材算是国内头一个全系列高速产品被华为认可的高端CCL厂家了，他们的M6-M8产品已经在国内那些顶级的算力客户那边批量用起来了。同时他们正在加快海外高端场景的验证还有M6-M9全系列LowCTE材料的测试。嘉元科技呢，他们是做铜箔的龙头老大，产品主要用来做锂离子电池的负极、覆铜板还有PCB的制造。现在他们也在布局高性能的PCB用铜箔呢。 再来聊聊液冷。AI热潮带动了需求增长，做散热的厂商今年营收都创历史新高了。研报说不管是中国还是欧美那边的散热公司营收都在涨，而且增速很快。因为2025年是液冷放量的第一年嘛。到了四季度因为欧美假期放假影响了一些进度和确认收入的事情节奏有点乱预计26Q1可能会表现不错。 长江证券说等到2026年海外液冷市场就要全面爆发了头部厂家的订单都已经排到2028年了好多台厂也开始完善自己的布局竞争的焦点可能从能不能供货变成能不能做好系统整合。天风证券进一步分析说机柜功率越来越高看好2026年国内液冷从0到1、海外的迭代加速。具体来说国内新建AIDC肯定都要用液冷设备海外TDP大涨冷板式液冷方案已经是标配了而且还在迭代。 再看A股的几个上市公司中科创新源已经进入台系头部企业的供应链了正在做液冷板关键环节的代工业务还推进在客户那边的认证工作强瑞技术说华为英伟达谷歌都是他们的客户同飞股份的液冷技术已经用到数控装备电力电子储能半导体数据中心氢能新能源汽车还有医疗器械这些领域里了。