随着全球数字化进程加快，传统芯片技术提升性能上遇到瓶颈。目前，计算机芯片主要依赖电子传输信息——这不仅带来大量热量——还限制了数据处理速度。据统计，全球数据中心的能耗已占总电力消耗的3%，其中芯片内部互连造成的能量损耗高达40%。
从电互连到光互连，不仅是材料和器件的更新，也是芯片架构迈向高带宽、低能耗时代的重要升级；纳米激光器的突破表明，未来算力的发展既依赖晶体管，也取决于信息在芯片内部高效流动。电驱动、可靠性和量产工艺等问题，将决定这项前沿成果能否成为现实生产力。
随着全球数字化进程加快，传统芯片技术提升性能上遇到瓶颈。目前，计算机芯片主要依赖电子传输信息——这不仅带来大量热量——还限制了数据处理速度。据统计，全球数据中心的能耗已占总电力消耗的3%，其中芯片内部互连造成的能量损耗高达40%。
从电互连到光互连，不仅是材料和器件的更新，也是芯片架构迈向高带宽、低能耗时代的重要升级；纳米激光器的突破表明，未来算力的发展既依赖晶体管，也取决于信息在芯片内部高效流动。电驱动、可靠性和量产工艺等问题，将决定这项前沿成果能否成为现实生产力。