近期，全球光通信行业正处于由AI算力驱动的爆发期。光芯片短缺问题，让光通信产业链的发展节奏直接受到影响。AI服务器对800G光模块的需求，把光芯片的供应推到了极限。这个问题是华为光模块团队的工程师给我解释过的。他说，在数据中心里，光芯片像心脏一样重要，没有它，数据传输就无法进行。英伟达GB200芯片的推出，让数据中心需要更换光互连技术以适应更高的带宽需求。由于这个原因，光芯片需求迅速增加。据预测，到了2027年，800G光模块出货量会同比增长50%。 Omdia给出了这个预测，我觉得这个数据可能低估了部分企业对光芯片投资的疯狂程度。 AI数据中心对光芯片依赖程度极高，因为这些芯片能把电信号变成光信号传输到光纤里。上游材料磷化铟的供应情况成为制约光芯片生产的关键因素。日本和美国几家巨头垄断了磷化铟产能。Lumentum公司的EML产能已经被预订到了2026年底。Coherent公司也在扩大生产能力，但是磷化铟材料周期需要18个月起步。 硅光技术曾经被认为可以取代InP材料降低成本，但是实际情况却不同。硅光技术在低端应用中表现良好，但是在高端应用中稳定性差很多。 微软和亚马逊等云厂商在资本开支方面的投入增长迅速。2025年第二季度，微软和亚马逊的资本开支就达到了874亿美元，同比增长69%。他们为了新建数据中心，需要大量采购800G模块和1.6T模块。市场预测显示，1.6T模块出货量会增长150%。我觉得这个预测还保守了一点。 前些日子去深圳供应链工厂看生产线时，我目睹了一个生产瓶颈问题。工程师们在调整CW激光器功率时遇到困难。小伙子们甚至说客户催命似的催促他们提高产量。经过测试他们发现良率只有85%。 这个事件让我意识到技术迭代也给供给端带来了麻烦。EML往CW激光器转变需要重新设计生产线，这个过程至少需要12-18个月时间。国产高端光芯片在全球市场中的化率不到15%，想要替代国外巨头还需要很长时间。 CPO技术在2027年将进入商用阶段给整个产业链带来巨大冲击。黄仁勋提到三款CPO交换机亮相Scale Up里会用光互连技术。新增需求冲击巨大的400mw CW激光器需要消耗五倍现有产能。 我个人估计CPO机柜中的光芯片成本可能会翻倍，现在单价200美元未来可能涨到400美元。 Coherent公司的工程师曾直言磷化铟需求到2030年CAGR达到85%，但公司扩产速度跟不上AI需求增长节奏。 数据中心运维人员每天都要面对信号抖动、更换部件等问题带来的高昂成本和不便之处。 在2023年展会上照片中Lumentum摊位人满为患展示了当时订单签订情况现在看来预言成真了。 现在看来短缺问题持续到2026-2027年核心在于需求猛增但供给端慢半拍外加CPO技术搅局这个情况可能还会持续下去。 如果磷化铟产能真的大幅增加可能会导致光芯片价格从每片50美元降到30美元但现在看来这个情况还不确定只能等待2027年工厂开工率说话了。