兰洋科技的微流道液冷板技术有了大突破

兰洋科技的微流道液冷板技术有了大突破，给跨行业的技术布局开了个头。团队根据实际芯片散热的需要，用了传统的铜金属材料，再加上创新的微流道技术，把单相微流道液冷板做成了产品。这个技术已经能大量生产，能给高性能计算和其他前沿产业提供很好的散热支持。在研究过程中，兰洋团队面对芯片散热功率密度不断提升的难题，设计了新颖的微流道结构，还改进了工艺，这样就提高了液冷系统的传热效率和平稳性。测试显示，这个系统散热能力很高，高达9600W/cm²。关键的是还能把温度控制在120°C以内。这表明兰洋科技的液冷散热技术达到了国际领先水平。这个技术已经转变成可以大规模应用的产品，保证性能同时控制成本。测试表明，在英伟达H200芯片超频状态下，这个散热器的散热功率密度达到190W/cm²。进水冷板底面和进水温度差只有14°C，完全满足先进AI芯片的散热需求，而且成本降低了15%。这样的产品不只适用于单一芯片散热场景，还给未来AI训练、推理芯片和HPC处理器等高算力应用提供了强有力的支持。兰洋科技正用这个技术推动业务向平台化和全场景方向发展。他们还把这项技术应用到新能源汽车和卫星互联网等领域，推动跨行业的技术支持系统。