围绕节能降耗与高效用电需求的持续增长，功率半导体正成为制造业转型升级的重要支撑。近日，在大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹表示，格力碳化硅（SiC）芯片工厂在实现家电用碳化硅芯片量产后，正推动产品向光伏储能、物流车等场景延伸，并逐步完善“芯片设计—流片—模块封装测试—系统应用”的一体化能力。此前，格力电器董事长董明珠在接待广汽集团负责人时提到，希望未来在汽车芯片领域与车企加强合作，扩大产品替代空间。
在全球半导体产业竞争加剧的背景下，格力电器从家电企业向芯片供应商延伸，既是中国制造业升级的一个切面，也体现出产业链自主可控的现实需求。其碳化硅技术能否继续切入汽车电子等更大规模市场，不仅取决于技术迭代速度，也取决于产业链上下游能否形成协同创新合力。这场跨界突围能走多远，仍需交由市场与产业化能力共同检验。