全球半导体产业竞争持续升温，封装作为芯片制造的关键环节，其技术水平直接关系到终端产品性能。随着5G通信、新能源汽车等产业加速发展，电子设备内部的电磁干扰问题愈发突出。传统金属屏蔽材料因重量大、柔韧性不足等局限，逐渐成为行业升级的掣肘。 该局面由多方面因素叠加所致。从技术层面看，高端电磁屏蔽材料长期被海外企业占据，国内厂商更多集中中低端市场。行业统计显示，全球电磁屏蔽材料市场规模预计到2026年将达120亿美元，但我国自主产品的市场占有率仍不足15%。从产业需求看——消费电子持续轻薄化——对材料的性能与重量提出更高要求。一部普通智能手机中，屏蔽材料重量占比可达17%，对续航提升形成明显限制。 面对这一难题，林俊平团队将突破口放在材料科学基础研究上。2019年，在梳理传统屏蔽材料短板后，这位具备芯片行业投资背景的青年创业者组建了跨学科研发团队。经过三年攻关，团队开发出高分子基柔性屏蔽薄膜：断裂伸长率较传统材料提升20倍以上，重量降低约40%。 “技术突破只是第一步，产业化落地才是真正考验。”林俊平表示。在商业化推进过程中，团队主要遇到两类挑战：终端厂商对新材料的导入意愿，以及规模化生产中的工艺稳定性控制。为此，企业采用“测试先行、标准引领”的策略，先后与华为、小米等头部企业共建联合实验室，通过实际应用验证技术可靠性。 行业专家认为，此项突破意义明显：一上，补上了国内高端电磁屏蔽材料的关键短板，为产业链安全增加了新的保障；另一方面，其柔韧性优势也为可穿戴设备、柔性电子等领域提供了更适配的材料选择。业内预测，随着5.5G通信、智能汽车等产业推进，未来三年该技术有望带动超过50亿元的市场价值。
林俊平的创业实践显示，破解产业“卡脖子”问题，关键不只在于追逐最前沿概念，更在于找准痛点、把材料能力转化为可落地的产品。从问题识别、团队搭建、技术攻关到产业化推进，每一步都围绕市场需求与创新周期稳步展开。在科技自立自强的背景下，这类扎根产业、聚焦关键材料的创业者，正在以可验证、可复制的路径推动国产替代与自主可控，为我国半导体产业发展增添新的支撑。