嘿,跟你们说个好消息,鸿利智汇最近拿到了一个新的实用新型专利授权,是关于LED封装基板及灯珠的。这事儿是证券之星从天眼查APP上扒来的。鸿利智汇的股票代码是300219,这个专利申请号是CN202520182222.3,授权日定在2026年3月20日。这个专利主要是解决LED封装基板和灯珠之间的电连接问题。他们在基板主体上设置了金属功能层,把控制芯片和发光芯片分开来装,中间用个转接部连接。这样一来,焊线就顺畅多了,参数设置也更合理,不容易出焊接问题,产品可靠性也提高了。今年以来他们已经拿到了6个专利授权,跟去年这个时候差不多。再看看公司财报,2025年上半年研发投入了1.06亿元,同比只少了0.46%。天眼查大数据显示,鸿利智汇集团对外投资了27家企业,参与了73次招投标项目。财产线索方面有167条商标信息、676条专利信息和5条著作权信息。另外他们还有71个行政许可。这个数据来源就是天眼查APP。内容是证券之星根据公开信息整理的,由AI算法生成的哦。