近年来，全球半导体产业竞争升温，关键技术的自主可控成为我国制造业的重要课题。鉴于此，格力电器加快推进碳化硅芯片研发与量产，显示出国产半导体产业关键环节的深入突破。格力电器总裁助理冯尹近日在大湾区化合物半导体生态应用大会上表示，在家电用碳化硅芯片实现量产后，公司今年将实现光伏储能及物流车用碳化硅芯片量产。此前，格力电器董事长董明珠在与广汽集团董事长冯兴亚会面时提到，未来广汽汽车芯片中将有一半由格力产品替代。该表态传递出格力深耕半导体业务的明确意图。格力电器的半导体布局可追溯至2015年，公司通过设立通信技术研究院微电子所和功率半导体所，逐步搭建研发体系。2018年，格力成立珠海零边界集成电路有限公司，开展MCU芯片和智慧家庭芯片的研发与销售；2022年，又成立珠海格力电子元器件有限公司，聚焦第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试。目前，格力芯片团队近千人，技术人员占比超过60%，为研发与工程化推进提供人力保障。碳化硅芯片凭借耐高压、耐高温和高效率等特点，已成为新能源汽车、光伏储能等领域的重要器件。格力电器以“自主可控、开放代工”为策略，已建成碳化硅晶圆产线，客户覆盖新能源汽车、工业控制和家用电器等行业。这一布局有助于提升供应链韧性，也为国产半导体技术的规模化应用提供更多选择。业内分析认为，格力加码碳化硅芯片，一上契合“十四五”期间半导体自主化方向，另一方面也体现企业在新增长曲线上的布局。随着新能源汽车与可再生能源产业持续扩张，碳化硅芯片需求预计保持增长，格力在涉及的市场的份额仍有增强空间。
第三代半导体的竞争，既拼技术与制造能力，也考验产业协同与长期投入。家电企业跨界进入车载与储能领域，能否从“试水”走向稳定供给，关键在于量产一致性、质量体系以及与客户的共同验证。随着新能源汽车与新型能源体系建设推进，更多企业在关键环节形成可靠的国产供给能力，将为产业安全与高质量发展提供更扎实的支撑。