咱们来聊聊这个事儿，虽然说得是新材料，但咱们就把它当成一个实实在在的生意。这事儿主要是讲AI怎么跟传统行业抢地盘的。为啥抢？就是因为干AI这行赚钱快，大家都想去分一杯羹，所以资本都往那边涌。这种疯狂扩张直接导致了资源被大量抽调，设备、人还有钱，都跑去搞AI了。这就好比是一家公司，本来好好做自己的生意，结果突然发现隔壁老板赚大钱了，员工就都跑过去帮忙了，自家生意就跟不上了。 而且竞争越激烈，这种抽调越狠。企业为了保住技术优势，拼命升级产能。不过AI这行变化太快了，想要产品既好又快其实很难做到。但大家都怕错过“弯道超车”的机会，谁都不想掉队。于是龙头企业和小厂都开始砸钱搞测试、攒客户。 具体到哪些行业被挤得最厉害呢？有存储、电子布、光纤、CTE电子布、CCL、CPU、铜箔、封装、电力、被动元件、电源、PCB和ATE。咱们一个一个看： 1）存储方面，HBM把DRAM的位子给占了。核心是用的晶圆太多，HBM用的晶圆数量是普通DRAM的好几倍。 2）普通电子布这里，low-dk/low-cte/Q布把7628这些型号给挤兑了。主要是因为坩埚法用的少了，织机订货又得等好几个月。 3）光纤那边也是一样，数据中心要用的光纤光缆把G.652D散纤给挤占了。核心问题是光棒不够用。 4）CTE电子布和载板这块儿更有意思，ABF载板把BT载板给抢走了。厂家们内部生产线得互相调配，而且苹果那边的要求太严了。 5）CCL这边情况也差不多，M7/M8/M9这类高端货把中低端的覆铜板给挤兑了。主要是因为换设备麻烦，得花很长时间去清洗树脂。 6）CPU这方面呢，服务器用的芯片和HBM一起把消费级CPU和逻辑芯片的产能给占了。晶圆厂和封装厂根本忙不过来。 7）铜箔也跟着遭殃了，hvlp铜箔把标箔的位子给抢了。大家都想把好的设备先留给高端产品用。 8）封测代工这块儿更直接了，像CoWoS这种先进封装把传统的封测产能给吞了。原因很简单，扩产太慢太贵。 9）电力这块儿更像是硬需求了，数据中心耗电大，工业和民用的电都被抢走了。 10）被动元件那边也是一样的逻辑，高端电容料号把常规型号的产能给挤没了。 11）电源这就更直接了，钛金级的服务器电源把通用电源的位子给占了。 12）PCB这块儿压力也大，超高层板把普通的车规板和工控板给挤占了。压合设备的瓶颈太大了。 13）ATE测试这块儿也不例外，高算力的GPU/HBM测试把手机SoC的机台给占了。核心是测试机台和人力有限。 结果会怎么样呢？虽然只是被动缺口导致涨价很快，但涨价的速度非常快。举几个例子： 1）存储中DDR4、LPDDR4早在2025年5月就开始提价了。 2）普通电子布在2025年2月、10月、12月以及2026年1月、2月每个月都提价1次。 3）光纤中G.652.D裸光纤价格自2025年12月开始提价。 4）国内普通CCL在2025年2月和8月各提一次价，12月更是提了2次。 5）2026年2月消费级PCB铜箔加工费较25年底涨2000元/吨。 为什么会这样？因为囤货成了产业链的联动效应。虽然有些环节涨价早是因为缺口大，但其他环节为了怕涨价也赶紧囤货。 总结来看就是AI赚钱多从传统行业抽调产能，传统企业以前利润低懒得扩产甚至退出市场，现在缺口大得吓人。产业链变化太快让准备好的人不多。所以咱们看到的是涨价又急又快的局面。 现在全产业链都在备货阶段进一步催化价格走高。就像通用品一样成熟的产业链还是倾向于价格传导而不是降价促销。我们认为这种现象在春节后还会持续看好电子新材料涨价（电子通胀）。 风险提示主要还是算力需求如果不如预期或者消费电子汽车电子需求受抑制甚至行业竞争更激烈的话都可能影响这个走势。 报告信息写得很详细就不再赘述了作者是李阳和赵铭日期是2026年2月22日SAC执业编号我就不列了看大家需求。