我国科研团队现在把柔性电子技术的难题解决了，造出了全球第一枚全柔性的存算一体人工智能芯片。眼下人工智能和物联网、具身智能结合得越来越快，智能设备正往轻巧、省电、能适应各种形状的方向发展。传统的硅基芯片太硬了，没法跟人体或者曲面设备紧密结合。现有的柔性处理器处理数据的能力有限，耗能又高，应付不了神经网络这种数据量很大的任务。在这种情况下，开发既能弯又有很强算力的硬件就成了全世界的焦点。最近，北京大学人工智能研究院的燕博南带领团队搞出了大动静，联合合作伙伴搞出了全球首款大规模全柔性存算一体芯片。这个成果不光打破了柔性电子和高性能计算结合的障碍，还给以后的环境智能和自适应系统打下了好基础。燕博南教授说了，这次的核心就是提出了独特的“工艺-电路-算法”跨层级协同优化策略。通过这个办法，他们把高性能数字存内计算技术带进了柔性电子领域。芯片用全数字静态随机存取存储器做核心的存算一体架构，把存储和计算单元合在一起，大大减少了数据搬运带来的能耗和延迟，让计算效率飞了起来。实测数据显示这芯片有多厉害：厚度才25微米，大概是一张A4纸的三分之一那么薄，能随便弯。在实验室里经受了超过4万次180度的弯曲后，性能一点没变；就算做了上百亿次运算，也没出错。这些优点让它能贴在皮肤上或者复杂曲面上用。另外这芯片还有个“一键部署”的特点。训练好的模型可以直接存进去用，以后运行不用再反复写参数，省电又省时间。虽说最小版本的容量只有1千字节这么小，但它已经很能打了。实验证明它能同时检测心律失常（准确率99.2%）和识别人体活动（准确率97.4%），这说明单颗芯片就能处理复杂任务。北京大学这次的成果是信息科技和柔性电子交叉领域的又一个里程碑。它不光解决了在柔性载体上实现高效智能计算的问题，更从硬件底层推动了人工智能和现实世界、和人体的深度融合。就像燕博南教授说的那样，“当人工智能遇上柔性电子”，以后的智能硬件不再冷冰冰硬硬的，而是像第二层皮肤一样能弯曲折叠甚至融入身体里。这个研究给中国在柔性智能计算领域抢了先机，也给全球的终端创新注入了新活力。