问题——关键材料受制于人制约产业安全。 集成电路制造环节繁复，光刻、显影、蚀刻、薄膜等多道工序反复叠加，对超高纯湿电子化学品需求量大、稳定性要求极高。电子级磷酸、硫酸、双氧水以及蚀刻液、清洗剂等功能性材料，直接关系良率与制程稳定。过去相当一段时期——这些关键材料高度依赖进口——供应链不确定性与技术壁垒叠加，成为制约我国芯片产业发展的突出短板。全国人大代表、湖北三峡实验室常务副主任、兴福电子董事长李少平认为，越是基础材料环节，越决定产业“底盘”是否牢靠，事关产业链安全与未来竞争主动权。 原因——门槛高、周期长、体系性强，单点突破难度大。 业内人士指出，湿电子化学品看似“化学试剂”，实则是以极限纯度控制、杂质谱管理、稳定供给能力为核心的系统工程：一方面，纯化、检测、包装与运输全流程都要与半导体工艺相匹配；另一方面，客户验证周期长、工艺迭代快，需要长期持续投入与对产业需求的精准理解。李少平回顾，团队自2008年前后进入对应的领域时，既面临技术路径不成熟、设备体系不完备等困难，也要直面市场对国产产品“先入为主”的验证门槛。事实表明，关键核心技术无法依赖外部供给解决，必须靠长期积累与自主攻关打穿关键环节。 影响——国产替代夯实产业底座，带动标准、品牌与生态能力提升。 李少平介绍，经过十多年持续研发与工艺迭代，企业已开发通用湿电子化学品以及多类功能湿电子化学品，形成覆盖蚀刻、清洗、显影、剥膜等多个环节的产品体系，部分产品产能规模居国内前列。电子级磷酸等关键技术有所突破并获得国家科技奖励，相关产品市场占有率持续提升；标准建设上，牵头推进电子级硫酸国家标准制定，核心指标达到国际相关行业标准高等级要求。业内分析认为，这类突破不仅降低了关键材料供应风险，也带动上下游工艺适配、质量控制与检测能力完善，为我国集成电路产业“强链补链”提供了重要支撑。同时，国产材料从“可用”迈向“好用”，有助于更高层次上参与国际竞争。 对策——以市场牵引与平台协同打通成果转化“最后一公里”。 围绕如何提高创新效率、加快成果落地，李少平强调，创新方向必须对准产业痛点，既要靠科研攻关，也要靠市场验证。他介绍，湖北省统筹建设重点实验室体系，三峡实验室由龙头企业牵头组建，探索“企业化管理、市场化运行”的机制，形成“市场出题、实验室答题、市场阅卷”的闭环，推动产学研用协同攻关。以光刻胶关键材料光引发剂为例，团队历经多年在合成、纯化等关键环节实现突破，关键指标达到进口同类产品水平，并通过技术转让与市场化作价方式实现落地，推动成果从实验室走向生产线。受访人士认为，这类机制创新有利于提高研发的针对性和产业化成功率，也为培育战略科技力量、壮大新质生产力提供了可复制的实践样本。 在全国两会期间，李少平还围绕集成电路材料产业高质量发展提出建议：一是强化产业布局引导，推动差异化发展，减少同质化、低价竞争对行业长期投入与质量提升的挤压；二是优化中试环节管理与公共服务供给，完善验证平台与评价体系，提高成果转化效率；三是完善资源回收与循环利用政策，推动产业绿色低碳发展，增强供应链韧性；四是加大基础研究与共性技术投入，构建政产学研用深度融合创新体系，推动资源整合与联合攻关，形成可持续的创新能力。 前景——从单品替代走向体系跃升，关键在长期投入与协同攻关。 多位业内人士认为，集成电路材料产业竞争，本质上是“稳定供给能力、质量一致性和持续迭代能力”的综合较量。当前国产替代已从“填补空白”阶段迈向“提质增效”阶段，未来需要在更高纯度控制、关键杂质检测、先进制程适配、绿色制造和规模化稳定供给诸上持续突破。同时，面对国际竞争与技术快速演进，行业更需形成以龙头企业为牵引、科研平台为支撑、上下游协同的创新共同体，依靠长期主义投入，持续攻克材料“天花板”，在全球产业链中赢得更稳固的主动权。
中国芯片材料的突围之路印证了自主创新的重要性。在全球科技竞争加剧的背景下，如何将技术突破转化为产业优势，既考验企业创新能力，也关乎国家科技战略。李少平团队的实践表明，只有坚持市场导向和机制创新，才能在关键领域掌握发展主动权。