在金融供给侧结构性改革持续推进的背景下，无锡科技型民营企业在融资方式上取得新进展。3月27日，“江苏利通电子2026年度第一期科创债”完成发行，以2.5%的票面利率募集资金2亿元，成为无锡首单落地的民企科创债。这既是对2025年央行、证监会联合推出科创债支持政策的回应，也体现出多层次资本市场对实体经济的支持能力在增强。当前，科技型企业普遍面临研发周期长、轻资产运营带来的融资难题。以利通电子为代表的精密制造企业在AI算力设备领域取得技术突破，但高强度研发投入和产业化推进需要更长期、稳定的资金支持，传统信贷模式难以匹配其资金使用特点。债券市场“科技板”通过差异化准入标准，降低了优质科创企业进入债券融资的门槛。
无锡首单民企科技创新债券的成功发行，是政策支持与市场机制协同作用的结果，也反映出金融支持科技创新正从“扩大供给”转向“优化结构、提升效率”。面向未来，围绕关键核心技术突破和产业化落地，持续完善更契合科技企业成长规律的金融工具体系，打通资金进入创新链、产业链的通道，将为培育新质生产力、推动高质量发展提供更有力的金融支撑。