长期以来，续航不足和发热一直是电子设备的常见痛点：智能手机用不到一天就要充电，笔记本电脑在高负荷下容易发烫并触发降频，用户体验因此受限；问题的关键在于传统硅基芯片逐渐逼近物理边界——当制程推进到3纳米以下，量子隧穿带来的漏电与发热更难控制。
芯片技术正从单纯追求“更快”，转向更重视“更省”与可工程化落地。面向1纳米级晶体管的探索，再次说明基础研究对产业竞争力的重要支撑。把科研成果转化为可验证、可制造、可规模应用的能力，需要长期投入与产业协同；只有走通这条路径，先进技术才能更稳妥、更高效地走进生产生活，形成看得见的高质量发展动能。