传统芯片技术主要依赖硅基衬底和光刻工艺，其刚性特性难以满足柔性可穿戴设备的需求。如何在弹性高分子纤维中实现高密度集成电路，成为科研界亟待解决的难题。复旦大学团队创新性地提出多层旋叠架构，通过在纤维内部构建螺旋式电路结构，提升了空间利用率。
这项中国原创突破不仅为后摩尔时代的集成电路发展提供了新思路，更标志着我国在新一代电子技术领域已实现从跟跑到并跑的跨越；随着柔性电子技术的实用化，将重塑电子产品形态和人机交互方式，为数字经济发展注入新动力。
传统芯片技术主要依赖硅基衬底和光刻工艺，其刚性特性难以满足柔性可穿戴设备的需求。如何在弹性高分子纤维中实现高密度集成电路，成为科研界亟待解决的难题。复旦大学团队创新性地提出多层旋叠架构，通过在纤维内部构建螺旋式电路结构，提升了空间利用率。
这项中国原创突破不仅为后摩尔时代的集成电路发展提供了新思路，更标志着我国在新一代电子技术领域已实现从跟跑到并跑的跨越；随着柔性电子技术的实用化，将重塑电子产品形态和人机交互方式，为数字经济发展注入新动力。