全球半导体产业格局正在经历重大变化；2023年以来，美国联合盟友多次限制对华高端半导体设备出口，导致ASML等企业在中国市场的收入持续下降。数据显示，中国客户曾在政策窗口期集中采购，特别是对浸润式DUV光刻机的需求大幅增长，反映出行业对供应链安全的担忧。
半导体制造的竞争不仅在于获得设备，更在于确保设备的长期稳定运行和持续升级。当前环境凸显了后续服务和供应保障的重要性，促使各方从单点突破转向系统协作。未来需要在关键环节补足短板、提升产业协同能力，才能在不确定环境中保持产能和质量，为技术突破创造条件。