问题——岗位结构明显“换挡”，理工科缺口快速放大。 记者展会现场看到，本届活动参展企业超过300家，岗位数量逾2万个。与以往金融、保险、专业服务机构集中设摊不同，今年芯片设计、功率器件、射频技术、智能机器人、算法与大模型应用等企业明显增多，展位更密集。招聘方向也从传统的投研、合规、财富管理，扩展到机械工程、嵌入式系统、智能计算、算法工程、产品工程化等硬科技岗位。多家企业在岗位描述中突出“工程化能力”“跨学科背景”“国际化项目经验”，显示高端制造与智能产业对复合型人才的需求正在加速释放。 原因——产业链扩张、工程化提速与人才国际化需求叠加。 其一，内地科创产业进入规模化发展阶段，用人需求从“少量研发”转向“研发+制造+交付”的全链条配置。人形机器人、智能终端、算力基础设施等赛道加快落地，企业更需要能把科研成果做成产品、推动量产并持续迭代的工程团队。其二——半导体与智能制造竞争加剧——关键岗位更看重经验和协同能力，带动芯片设计、验证、封测、供应链管理等岗位同步增长。其三，香港在制度环境、国际网络、科研资源和专业服务上优势突出，更便于触达不同国家和地区的高端人才，成为企业链接全球人才的重要入口。因此，一些内地科研机构和龙头企业把招聘前移到香港，希望更高效地找到具备国际视野、前沿科研背景和产业经验的紧缺人才。 影响——人才流向更趋“双向频繁”，香港角色由“金融中心”向“科创枢纽”延伸。 本届展会出现浙江、贵州等内地省级展团集中亮相，表现为“政府搭台、企业引才”的新模式：科研机构、制造业龙头、数字经济企业与传统优势产业同场招聘，反映地方围绕新质生产力补齐人才供给的紧迫感。另外，互联网与科技头部企业在现场设置面试区，开放实习与校招通道，显示其对青年人才和国际化人才的长期布局。值得关注的是，过去更常见的“内地人才赴港求职”，正在叠加“内地机构赴港引才”，跨境流动逐步常态化。香港人才市场也从金融单引擎，转向“金融+科技”双轮驱动，带动培训、科研合作、创业孵化与专业服务同步升温。 对策——从“办一场招聘会”到“建一套人才生态”，需要多方协同。 一是用人单位应把招聘前置到人才培养环节，围绕关键岗位建立更清晰的能力模型，提升岗位要求与职业发展路径的透明度，增强对国际人才的吸引力与留任率。二是香港可在既有引才政策基础上，更打通人才落地的“最后一公里”，在住房支持、子女教育、职业资格互认、科研经费跨境使用、数据与算力资源共享等完善便利安排。三是内地与香港可依托粤港澳大湾区机制，推动实习、科研项目与产业课题的跨境联合培养，形成“在港对接全球、在湾区承接产业”的人才循环。四是鼓励更多行业组织和高校参与，面向芯片、机器人、智能制造等紧缺领域扩大产学研联合项目，用实战课题提升人才供给质量，缓解结构性短缺。 前景——“抢人”背后是产业升级的必然结果，高端人才竞争将长期化。 从展会释放的信息看，硬科技岗位增加并非短期波动，而是产业向高端化、智能化、绿色化推进的直接体现。随着更多企业进入量产交付与国际化拓展阶段，对高端研发、工程化、合规与国际市场等复合能力人才的需求还将扩大。香港若能继续强化国际化优势，并与大湾区产业腹地形成更紧密协同，有望在全球人才网络中承担更突出的功能；内地各地也将通过更系统的政策与平台参与全球人才竞争，形成“以产业聚人才、以人才强产业”的良性循环。
从金融独大到科技崛起，香港人才市场的变化，是中国产业升级的一个缩影。当越来越多中国企业在全球产业链高端展开竞争，人才争夺也从“拼数量”转向“拼质量”。这场悄然发生的人才重构，可能会在未来十年重塑区域经济版图。