全球半导体产业链中，化学机械抛光（CMP）因其在晶圆制造中的关键作用而受到广泛关注。CMP通过物理研磨与化学反应协同作用——实现晶圆表面的全局平坦化——是集成电路制造中的重要环节。近年来，随着芯片制程向更先进节点推进，以及3D NAND堆叠层数增加、先进封装加速应用，CMP工艺步骤增多，材料用量与品类需求也随之上升。长期以来，全球CMP市场主要由少数国际厂商主导，尤其在高端抛光液和抛光垫领域，中国企业同时面临技术门槛与供应链稳定性的挑战。以抛光液为例，其配方体系复杂，涉及磨料与多类添加剂的精细匹配，而磨料供应集中度高，氧化硅、氧化铈等关键材料较大程度依赖进口。抛光垫市场同样高度集中，美国杜邦等企业占据主导位置。面对该格局，国内企业近年加快研发与产业化进程，国产替代取得阶段性突破。安集科技作为抛光液领域的代表企业，已实现产品线覆盖，全球市场份额提升至10%，并自主研发硅溶胶与氧化铈磨料，带动上游材料国产化。鼎龙股份在抛光垫领域实现突破，完成硬垫、软垫及各技术节点布局，同时拓展抛光液和清洗液业务，并通过自建产能提升核心原材料供应保障能力。此外，上海新阳、彤程新材等企业也在CMP涉及的材料上持续投入，推动国产材料形成更完善的配套体系。上述进展，来自国内半导体制造扩张与政策支持的共同作用。随着中国晶圆厂持续扩产，CMP需求快速增长，供应链安全压力也促使企业加速自主创新。业内人士认为，CMP国产化下一阶段将从单品突破走向产业链协同，在10nm以下技术节点，新材料与新工艺的导入将为国内企业提供更多追赶空间。
CMP看似只是制造流程中的一道工序，却在先进制程与先进封装背景下，成为影响良率与成本的关键环节。推动关键材料国产化，不仅是应对外部不确定性的现实选择，也是提升产业效率与创新能力的重要路径。随着从原材料到终端验证的全链条能力逐步补齐，我国CMP产业有望在更高水平的竞争中实现从“替代跟进”到“并跑甚至领跑”的跨越。