PCB大厂景硕最近拿出来了80亿新台币的扩产计划。因为AI相关的GPU、CPU还有一些特殊芯片ASIC需求量特别大，景硕就说，只要他们把新的ABF载板产能一步步放出来，卖的东西就能变得更丰富。而且预计今年下半年还会涨价，AI产品的收入比重从现在的5%到10%，有可能涨到10%到15%。这么搞下来，今年的业绩肯定能长一大截。 景硕也提到，现在高端玻纤布材料特别难找，铜箔基板CCL的交货时间被拖得很长，这让他们的设备都开不起来。还有铜箔、胶布Prepreg这些原材料也都在涨价，ABF和BT载板的涨价可能得持续到2026年底。欣兴之前也说2026年第二季度涨得更厉害。景硕透露说，上半年每季度大概涨5%，下半年可能涨到7%，这对赚钱和调整产品结构都有好处。 业内人分析说，做PCB的上游材料供应紧张主要是日本那家龙头Ibiden的T-glass玻纤布产能扩大得慢，导致ABF和BT载板要用的CCL交期拉到了24周。客户不得不提前下单抢货。虽然台玻、南亚还有富乔这些台湾厂商也在拼命扩产高端玻纤布，可受限于规模和良品率，还是没法满足AI市场的需求。 供应链的人预计玻纤布缺货还会一直拖到2027年，这会一直限制ABF和BT载板的发展。现在景硕卖ABF载板赚了30%多，BT载板赚了40%左右，剩下的20%是子公司晶硕的隐形眼镜业务。2026年这三块业务都有望增长。 景硕讲以后三年就盯着ABF载板扩产这块儿使劲儿。新产能主要集中在桃园杨梅的K6厂里。第一期的房子早就满了，2026年这里就是主力增长点。第二期厂房打算2027年建好，每月能生产5000片晶圆左右，比原来多25%。另外他们宣布要投235亿元新台币的钱搞设备采购。2026年先投70亿到80亿元进去，2027年再把规模扩大到100亿元。 最后还提到杨梅K6厂里留了地方给第三期厂房用呢，说是要看2028年后AI芯片客户的需求怎么样再决定要不要建新厂房。