问题——产业景气回升与结构分化并存,增长动能从"广谱复苏"转向"算力主导"。全球晶圆代工产业在2025年继续上行。统计显示,前十大晶圆代工企业第四季度合计产值约463亿美元,环比增长2.6%;全年合计产值约1695亿美元,同比增长26.3%,刷新纪录。相比之下,存储器产业在新一轮周期中涨势更强,产值规模显著扩大,行业呈现"代工稳步抬升、存储器快速扩张"的分化特征。这轮增长的核心问题在于:算力需求快速上升推动先进制程保持高景气,但消费电子与部分传统应用恢复节奏不一,成熟制程与终端需求之间的联动更趋复杂。
当前全球半导体产业正处于技术变革与需求升级的交汇点。智能计算应用的快速发展为产业注入强劲动力,但也对供应链稳定性、技术创新能力提出更高要求。在新一轮产业周期中,如何把握技术演进方向,构建更具韧性的产业生态,将决定各参与方在未来竞争格局中的位置。