作为第四代半导体材料的重要代表，氧化镓凭借独特的物理特性，正成为产业界关注的焦点。1月20日，北京铭镓半导体有限公司与20余家股权投资机构、合作银行及上下游企业完成签约，本轮融资规模1.1亿元，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本等多家机构联合注资。此次融资显示，资本与产业资源正加速向氧化镓产业化阶段集聚。 从技术层面看，氧化镓相较第三代半导体碳化硅具备明显优势。企业董事长陈政委介绍，氧化镓的生产成本约为碳化硅的三分之一，而其击穿电场强度超过碳化硅的2倍，高压、高温工况下表现突出。依托这些特性，氧化镓在新能源汽车快充、智能电网能耗管理等场景中更具适配性，有望提升系统效率并降低能耗。 本轮融资的重点将用于6英寸氧化镓衬底的技术突破与量产。6英寸规格的实现，意味着产业将从中试迈向规模化流片制造，为终端应用的商业化落地提供支撑。同时，企业将建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线，并计划增扩4-6英寸中试产线设备20台套；达产后，氧化镓衬底产能预计达到3万片，以满足下游应用需求。 除氧化镓业务外，铭镓半导体的磷化铟多晶业务也进入增长期。受人工智能、大数据通信等需求带动，企业计划于2026年分步增加对应的设备50台，年产能扩充至20吨，更补齐超宽禁带半导体产业布局。 作为北京市唯一聚焦超宽禁带半导体的育新平台，铭镓半导体正通过平台化方式推动产业链协同。企业开放3000平方米实验平台及50余套精密设备，为上下游企业提供样品试制、性能检测、工艺优化等服务；同时依托博士后科研工作站，组建由高校和科研院所器件团队参与的联合研发小组，在人才储备、技术攻关与成果转化上提供支持，推动氧化镓在无人机、人工智能、新能源汽车、智能电网等领域加快落地。 从业绩表现看，技术投入与产业布局已逐步形成实效。2025年，铭镓半导体实现年度产值3000万元、营收2500万元，预计2026年产值和营收均将突破1亿元，增长态势明显。此外，企业获得顺义区第三代半导体重点支持项目资金5000余万元，在市区两级政策支持下，发展基础进一步夯实。 展望未来，陈政委表示，2026年企业将以顺义为基地开展，继续扩充第四代半导体氧化镓产线，加大研发投入，提升现有产品市场占有率，为区域高质量发展提供支撑。此规划说明了企业对长期发展的路径选择以及对行业前景的判断。
氧化镓产业化不仅关系企业成长，也代表着我国半导体材料领域的重要进展。在全球科技竞争加速的背景下，提升关键材料的自主研发与产业化能力，是增强产业链韧性与竞争力的关键。铭镓半导体的实践表明，技术创新与资本支持形成合力，将为新材料产业发展打开更大空间。