今天给大家唠唠2024年3月16日英伟达在CES上搞的大动作。老黄黄仁勋那时候就说要把当前芯片的物理性能极限推向新高度，这就好比给所有人心里埋了颗雷，所有人的期待值瞬间拉满。 2025年GTC上，英伟达放出了Rubin架构的细节，2026年的这次GTC就是要交作业了。行业里都猜这次Rubin架构会正式亮相，可能还会把第四代高带宽内存HBM4搬上来。这一步确实狠，把带宽给拉上去了，可散热和良率问题就变得特别难搞。不过一旦搞定，AI算力瓶颈就像被砸开了一道口子。 除了Rubin，外界还传老黄会提前端出Feynman架构原型。不过大家觉得这事儿概率不高，Feynman还太遥远，反而是Vera Rubin产品线在CES刚宣布全面量产。这次一口气推出六款协同芯片——Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机等等——基本上就把计算、网络、存储这些环节都给包圆了。 黄仁勋的野心很明显，就是想让竞争对手跟不上他的节奏，让客户的钱都锁死在他的体系里。至于价格嘛，参考以前的经验和这次HBM4的成本，新芯片肯定贵到离谱。以前都是用“垄断级”算力换“垄断级”价格，这次“物理极限”的定位更是注定了价格下不来。 从皮衣加身到GTC舞台，老黄每一次出场都在重新定义“性能极限”。3月16日那个穿皮衣的男人又要来刷存在感了。对竞争对手来说这肯定不是好事儿，但对整个AI产业链来说倒是一剂强心针。大家就准备好屏住呼吸看吧。