问题：智能终端加速普及，对芯片提出更高要求 智能终端芯片面向终端侧的人机交互、多媒体运算、感知与决策等能力优化，既包括单颗芯片，也包括芯片组、板卡与软件协同构成的系统级方案，广泛应用于智能家居、智慧办公、智能便携与可穿戴等场景。随着终端产品向“更智能、更低功耗、更强多媒体、更安全”演进，芯片算力效率、系统集成、连接能力和生态适配各上面临全面升级要求。同时，终端市场需求呈现分化：一方面，消费电子更新换代节奏波动；另一方面，智能家居、可穿戴等新场景增长较快，带动芯片产品结构性升级。 原因：政策加码叠加链条成熟，推动产业从“能用”向“好用”跨越 从政策层面看，2025年以来国家层面及多个重点城市围绕智能终端产业密集出台行动方案与支持举措，明确产业规模、技术攻关、应用落地等目标，并以量化指标推动任务落实，导向是促进新一代信息技术与实体经济深度融合，加快智能终端规模化、高端化发展。政策稳定预期、释放需求，也推动资源向关键环节集聚。 从产业链看，智能终端芯片上游主要包括三类供应体系：晶圆加工与核心元器件等制造环节，封装测试服务环节，以及PCB与模组等板卡制造环节。近年来，我国制造、封测和模组配套等上的供给能力持续提升，产业协同效率提高，为终端加速导入和规模化量产创造条件。，开放架构与软硬件平台建设提速，带动产品迭代与生态完善。以北京奕斯伟计算技术股份有限公司为例，其以新一代RISC-V计算架构构建开放平台，形成智能终端芯片与具身智能芯片两条业务线。公开数据显示，2023年和2024年该公司营收分别为17.52亿元、20.25亿元；2025年1至9月营收15.41亿元，同比增长22.4%，一定程度反映了有关赛道的活跃度与成长性。 影响：市场温和增长，结构性机会更加突出 市场层面，智能便携设备等应用拉动下，我国智能终端芯片市场规模从2020年的2571亿元稳步增长至2024年的2707亿元，年复合增长率约1.3%。业内认为，未来增长的关键不止于规模扩张，更在于结构升级：一是终端侧智能化渗透提升，将推动高集成度、低功耗、多媒体与边缘计算能力更强的芯片需求增加；二是智能家居从单品向场景联动发展，将拉动连接、控制、感知、语音与视觉等多类型芯片协同出货；三是企业与公共服务领域的智慧办公升级，将带动更强调安全与稳定的产品需求。多重因素叠加，市场规模有望在2026年超过3000亿元。 对策：以“技术、生态、应用、韧性”四端发力提升竞争力 业内人士建议，面向新阶段竞争，产业链企业需同步推进四上工作：一是强化关键技术与产品路线，围绕能效比、系统级集成、端侧多模态处理、安全可信等方向持续投入；二是提升软硬件生态适配能力，通过工具链、操作系统与开发套件完善，降低终端厂商导入成本，缩短产品上市周期；三是以应用牵引推动规模化落地，围绕智能家居、可穿戴、办公终端等高成长场景打造标杆案例，以场景标准化带动产品标准化；四是增强供应链韧性与质量体系建设，推动制造、封测、板卡模组与终端厂商协同优化，提高交付稳定性与一致性。 同时，行业研究机构通过桌面研究、定量调查与定性分析相结合，并运用相关模型对政策环境、竞争格局、技术演进与风险因素进行评估，为企业、科研与投资机构提供决策参考。多方共识是：未来竞争将由单点性能比拼转向“芯片+软件+场景”的系统能力竞争。 前景：需求回暖与政策牵引共振，规模化落地可期但仍需警惕波动 综合判断，在政策持续推动、产业链成熟度提升以及消费电子智能化渗透加速背景下，智能终端芯片有望迎来更大范围的规模化落地。预计未来两年，智能家居产品普及与便携设备迭代将成为市场扩张的重要推力，行业增长中枢或将抬升。但也需看到，全球消费电子周期波动、技术路线快速变化、同质化竞争与成本压力仍可能带来不确定性。企业只有在核心技术、生态协作与应用闭环上形成可持续优势，才能在新一轮竞争中站稳脚跟。
芯片产业的竞争，本质上是技术积累与生态构建的长期博弈。中国智能终端芯片产业正处于从规模扩张向质量跃升的关键转型节点，政策红利、市场需求与本土技术力量的三重叠加，为产业发展提供了难得的战略窗口。能否把握这个窗口，将在很大程度上决定中国在全球芯片产业格局中的长远位置。路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。