中电科风华公司最近给大家展示了一个技术成果。他们研发出了Venus 6系列封装量检测设备，这个设备很厉害，它可以同时检测半导体先进封装工艺中的大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）。这项成果让大家都很感兴趣。先进封装可是突破芯片功耗、内存还有成本问题的关键路径。作为芯片制造中的关键环节，先进封装量检测设备能提高良率和工艺水平。Venus 6系列设备不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，还解决了现有的设备只能检测单一结构的问题，这次Venus 6把检测精度提升到了国际先进水平。这个设备有什么特别之处呢？科技日报记者带我们来一探究竟。玻璃基板集成检测有多难？这个问题有很多难点，玻璃是透明的，缺陷很难发现。而且玻璃基板尺寸越来越大，翘曲问题严重。后续工艺还会加重这个问题。检测指标也非常繁杂，设备需要在几分钟内完成很多参数测量。Venus 6系列设备有什么特别之处？它有3个特点：全能、精准、高效。这个设备可以同时开启反射明场、透射明场、暗场、荧光4种检测模式，相当于把4台专业“超级相机”放进一个机身里还互不干扰。这次的突破给行业带来了什么改变？首先是国产高端玻璃基板检测设备不再依赖进口了，这次中国中电科风华公司的突破打破了这个局面。其次这个设备能够大幅度提升生产效率和降低制造成本。还有就是Venus 6系列设备还会推动我国半导体装备从“跟跑”向“并跑”迈进。这次突破对老百姓日常生活也有影响：高端手机、笔记本电脑、AI音箱的核心芯片都需要玻璃基板实现高速信号连接；新能源汽车和自动驾驶需要处理海量路况信息；5G基站及未来6G设备依赖高性能芯片等。总之Venus 6系列给中国芯提供了一个有力支持。