壁仞科技日前发布全球发售公告，计划发售2.48亿股股份，其中香港地区发售1238.48万股，国际投资者参与2.35亿股。
招股期间为12月22日至29日，发售价格区间为17至19.6港元/股，另设3715.38万股超额配股权。
按最高发售价计算，公司估值介于460亿至480亿港元之间，预计融资净额约43.51亿港元。
在国产GPU芯片产业格局中，壁仞科技与摩尔线程、沐曦股份并列为业界关注的重点企业。
然而从估值对比看，壁仞科技460至480亿港元的估值显著低于两家已在A股上市的同行。
截至最近交易日，摩尔线程总市值达3163亿人民币，沐曦股份总市值为2814亿人民币，两者均远超壁仞科技的估值水平。
这一差异反映出市场对不同企业商业化进展和盈利能力的不同评估。
从业绩表现看，壁仞科技当前处于产业化初期阶段。
2025年上半年公司收入为5890.3万元，远低于摩尔线程同期7.02亿元营收和沐曦股份前三月3.2亿元营收。
在盈利能力方面，壁仞科技近三年半的累计净亏损额度在三家企业中最高，这反映出公司仍处于高投入、低产出的研发阶段，商业化变现能力相对较弱。
募集资金的使用安排体现了公司的战略重点。
壁仞科技将所募资金主要用于三个方向：一是智能计算解决方案的研发投入，二是相关解决方案的商业化推进，三是补充营运资金及一般企业运营需求。
这一资金配置方案表明，公司将继续加大研发力度，同时加快产品市场化进程，力争尽快实现商业化突破。
值得关注的是，壁仞科技最终选择在香港上市，而非首先在A股上市。
公司原计划在A股科创板上市，于2024年9月与相关券商签署辅导协议。
但在2025年上半年，公司调整了上市策略，决定优先赴港上市。
对此，壁仞科技在招股书中说明，香港联交所能为公司提供获取国际资本和吸纳多元化投资者的平台。
这一选择反映出国内芯片企业在融资策略上的新趋势，通过国际资本市场获得更广泛的投资者基础和国际认可度。
关于后续A股上市计划，壁仞科技表示将在符合上市规则前提下，于适当时间推进A股发行上市。
但公司目前尚未确定A股上市的具体时间表、发售规模和上市地点。
这意味着港股上市可能是公司国际融资的重要步骤，而非最终的融资目标。
从产业背景看，国产GPU芯片设计产业正处于关键发展阶段。
在国际芯片产业格局调整和自主创新需求驱动下，国内涌现出一批GPU芯片设计企业。
这些企业通过融资扩大研发投入，加快产品迭代，争取在人工智能计算、数据中心等高端应用领域实现突破。
壁仞科技此次融资是这一产业发展态势的重要体现。
从融资规模看，43亿港元的净融资额对于芯片设计企业而言具有重要意义。
这笔资金将支撑公司在技术研发和商业化方面的持续投入，有助于加快产品上市进度，扩大市场占有率。
同时，港股上市也将提升公司的国际知名度和融资便利性，为后续发展创造条件。
壁仞科技的港股上市标志着其资本化进程迈出关键一步，但估值差距和盈利挑战仍待破解。
未来，能否通过技术升级和市场拓展实现弯道超车，将成为投资者关注的核心议题。