PCB打样行业有不少规矩，可嘉立创却偏要打破它，尤其是对层数的限制。2025年，这个有20年经验的老厂直接推出了64层超高层和HDI制造服务，彻底进军高端PCB领域。比起那些还在用传统方式生产的厂子，嘉立创用数字化的手段干活，交期快了一倍，成本更是压低了50%，一下子就成了这行的标杆。 这64层板子真能解决大问题。因为它能把复杂的电路都塞进去，空间变大了，布线的层次感也足。以前做样板至少得折腾个把月，现在嘉立创10到15天就能搞定；价格方面，通过高效的数字化生产，他们能比同行便宜一大截。材料这一块也不马虎，都是真A级板材，工艺成熟质量硬。 这是我能想到的三个主要应用场景：搞航空航天的，他们需要的设备体积小、重量轻又得特别可靠；做数据中心或者HPC的，服务器、交换机这些高速信号传输的硬件就离不开它；还有5G基站，也需要高密度的主板。 不过工程师设计的时候可得注意些门道。内层铺铜这块比较讲究，因为锣空区域和有铜的地方厚度差得挺明显，所以得尽量把内层空旷的地方都铺满铜。这板子有个硬伤是层间介质太薄了，不适合搞高压大电流的强电产品，主要还是用来做通讯类的弱电产品比较保险。另外布线的距离也要留有余地，因为板材涨缩和层间对位的精度很难控制得特别准。还有就是维修起来特别费劲，一旦坏了报废率很高。 HDI其实就是High Density Interconnect的简称，说白了就是高密度互连板。传统多层板满足不了微型化的需求了，嘉立创就用激光钻孔和电镀填孔的技术来解决这个难题。这么做密度能大幅提升，实现“小尺寸、多功能”的目标；在信号和散热上也有很大改善，射频干扰、电磁干扰（EMI）和静电放电（ESD）的情况都能减轻不少。 嘉立创的HDI板主要用的是生益S1000-2M（Tg170）这种高性能FR4板材。它的核心价值在于能解决很多棘手的问题：像ADAS辅助驾驶系统、车载信息娱乐系统还有新能源动力总成这些汽车电子应用都很依赖它；在AI和计算领域也有用武之地；至于消费电子的智能手机、高端可穿戴设备或者超薄笔记本电脑也都离不开这种高密度互连技术。 对于常见的问题咱们也能找到答案：关于层数的问题已经说得很清楚了；关于HDI板的生产能力他们也很有底气；至于材料方面肯定是有保障的；最后大家都关心的报价和交期问题其实是因为他们用了自动化产线和拼单算法。