Air、IT、MWC、Phone还有TECNO，这些信息肯定都得保留。传音这次打算把这款超薄模块化的智能手机给大伙亮亮相，地点就在MWC 2026。听说他们专门在手机背面搞了个磁吸触点，能让咱们随便接外设，想干吗就干吗。 IT之家也注意到了这一点，还顺带看了看官方的预告图。看那个整体厚度也就4.9毫米，长得倒挺像苹果的iPhone Air，还用了单摄设计。官方还配了一堆好东西，什么相机手柄、长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源和挂绳，都准备齐活了。 不过有个地方得提一嘴，官网上发的那两张图里，手机背面触点的位置不太一样。看来现在这个最终的硬件设计还没定死呢，这两张图也就只能当参考看看。