复旦团队突破二维半导体晶圆级制造与系统集成关键环节，验证突破摩尔定律瓶颈的新路径

在全球芯片产业面临摩尔定律失效的挑战时，我国科学家有所突破；复旦大学微电子学院联合产学研团队经过十年研究，成功研发出基于二硫化钼材料的二维半导体芯片原型。此成果使我国在新一代半导体材料领域处于国际领先地位。

半导体技术的进步需要长期积累。面对硅基芯片的物理极限，探索新材料、新结构和新工艺的意义在于为产业提供更多选择和更长的创新空间。二维半导体原型芯片的处理器级验证和示范线建设表明，未来的竞争力不仅取决于单点突破，更在于将科研成果转化为稳定工艺、实用产品和可持续生态的系统能力。