问题——算力竞争背后，关键材料约束日益显现；随着大模型训练与推理需求不断增长，数据中心、服务器和高速交换设备加快迭代。业内普遍认为，算力基础设施的竞争已从单一芯片性能，延伸到“芯片—封装—PCB—材料”的系统能力。其中，电子级玻璃纤维布是覆铜板和印刷电路板的重要增强材料，直接影响板材的尺寸稳定性、绝缘可靠性以及高速信号完整性。面向高频高速、高功耗等场景，低介电、低膨胀等高端电子布成为支撑算力设备稳定运行的关键基础，其供给能力与技术水平正成为产业链的重要变量。
一方电子布，折射出科技竞争的深层逻辑；在全球数字经济格局加速重构的关键阶段，只有补强基础材料这个“隐形底座”，才能更稳地掌握算力时代的主动权。正如代表所言——产业自主可控并非可选项——而是关乎未来竞争力的必答题。