哎，你知道BGA这封装技术吗？说起来它还得从1990年代初说起呢，是美国Motorola和日本Citizen公司这两家公司联手搞出来的。它特别厉害，能让芯片在板面上密密麻麻地排列出很多引脚，和传统的QFP比起来，空间利用率高多了。 那时候大家都还在看QFP呢，这种四方扁平封装虽然便宜，但它那个引脚间距就很窄，容易出问题。而BGA就不一样了，它的引脚变成了小球状，而且是按照网格排列的（Ball Grid Array）。这样一来，信号传输的距离变短了，电性能自然就好了；同样大小的面积上能塞下更多的引脚；还有个好处就是对贴片精度要求不高，因为那些锡球在回流焊的时候能靠表面张力自己找正位置，虚焊率能比QFP低好多倍。 它的分类也挺多的，根据基板材料和结构不一样，主要分成了四种类型。大家平时买芯片的时候可能不太注意这个区别。说到质量控制这块，关键就看焊点牢不牢固了。毕竟这东西经常会被拿在手里或者放到电路板上，一旦有点小裂缝或者是没焊牢，就很容易出问题。 这时候推拉力测试机就派上大用场了。它能干好多事儿，比如测金球键合的强度。就用机器把那个金球推一推或者拉一拉看看够不够结实。再比如说焊球剪切力测试，就是用推刀水平推着锡球从边上切下去看看多大力气才能把它给推离基板或者PCB板。这就像给你提个醒：你家的桌子能不能抗住摔打？这个指标直接关系到你的工艺过不过关。 还有芯片剪切力测试也挺重要的，特别是针对那个裸片（Die）的地方。机器可以直接量一下芯片和基板粘得紧不紧或者基板和PCB板粘得牢不牢。这其实就是在检验底部填充胶（Underfill）有没有起到加固作用。要是填充得不够好，机器一碰就容易分层脱落。 总之呢，这就是BGA封装技术的一些门道和测试手段。如果你对这种测试机器感兴趣或者有需求的话，随时联系我们专业工程师给你解答吧。