最近搞了个大新闻，《科创板日报》3月21日报道说，备受关注的GTC大会演讲按计划开了。NVIDIA的CEO黄仁勋在演讲中又提了未来算力建设的必要性，还展示了他家的产品。这次大会上，英伟达推出的Groq 3 LPU芯片可真的是一大亮点。这个芯片被看成是专为AI推理设计的ASIC，主要追求的是低延迟和高吞吐量。 根据发布会，一个LPU服务器由32个托盘组成，一个托盘中集成8张LPU芯片，一个机柜里就有256张LPU芯片了。和之前相比，这次的单机柜托盘数量明显增多了，比如之前的GB300 NVL72单机柜只有27个托盘。 服务器硬件架构里的托盘数量跟PCB设计关系挺密切的，通常电子设备越复杂，所需的PCB量也就越大。东吴证券说，这次GTC大会展出的Rubin Ultra架构里的正交背板方案也会推动PCB需求的增加。这个正交背板方案能把计算刀片和交换刀片前后连接起来，取代铜缆连接方式，提高单机柜算力。 除了这个正交背板方案外，这次GTC大会还展出了Vera CPU独立机柜和STX存储机柜，这些都给PCB带来了增量。这次大会上英伟达推出的新产品和新架构给PCB行业带来了增长趋势。比如3月17日世运电路就说自己通过OEM模式进入英伟达服务器供应链后，供货量增长挺快。 另外鹏鼎控股也宣布了个大计划，他们打算投资110亿元建一个高端PCB项目生产基地。国金证券分析说AI需求强劲带动了PCB价格和销量都在上涨。国投证券也表示从2026年开始国内外PCB厂都在追加资本开支扩产，投资规模比2025年翻了好几倍。 技术方面有些厂家已经开始在攻关下一代技术了。比如胜宏科技已经完成了M7和M8级材料的验证工作了。分析师郭明錤透露英伟达已经开始测试次世代CCL材料M10了。预计明年下半年就能量产。 中信证券认为正交背板方案有望在2027年开始大规模出货，能给GPU PCB ASP增加约400美元。虽然升规升阶方面高端材料产能有些紧张导致客户考虑替代方案和其他阶段替代方案并行推进，但等产能瓶颈解决后高端工艺落地和渗透还是有高确定性的。 PCB作为重资产行业新增产能爬升和增量业绩释放有阶梯跃升属性。国投证券认为AI需求还是很旺盛的，同时像LPU这样的新品发布也给PCB带来了新增量。投资层面建议关注耗材端和设备端相关标的。