人工智能和大数据技术的迅猛发展，推动全球算力需求呈指数级增长，芯片制造互连密度和功耗控制诸上面临全新挑战；随着传统工艺逐渐逼近物理极限，3D集成技术成为突破瓶颈的重要方向。混合键合工艺因其超高密度互连特性，已成为高算力芯片制造的关键技术之一。但该技术长期被国外厂商主导，国内产业链存在被"卡脖子"的风险。
半导体产业正从"拼制程"转向"拼集成"。混合键合等关键工艺装备的突破——不仅代表单一产品的进步——更表明了产业对系统集成能力的集中攻关。面对全球竞争新格局，只有坚持需求导向的创新、量产导向的工程验证和生态协同发展，才能将技术优势转化为持久的产业竞争力。