咱们先来看今天的大动作：江苏那边技术转移小分队专门拉着中国电子科技集团公司第五十五研究所，大家一起去扒一扒半导体这块的创新门道。虽说小分队是刚出发的，可他们其实是冲着江苏省生产力促进中心那个“33310产业科技集成创新服务体系”来的，摆明了就是要把“技术、人才、资本”这三个东西彻底搅和在一起。不过他们这次真的没走弯路，直接杀到了55所的宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室。实验室常务副主任柏松和55所的好几位负责人全程都在跟着忙活。 到了会议室大家才开始真刀真枪地聊。创新平台管理与服务处先把自己的底牌亮出来，明确说这次来就是为了把实验室里的硬核技术挪到产业那边去，免得成果老是藏着掖着见不得人。柏松主任接着拿了一叠数据跟案例给大伙算账，从高性能碳化硅器件一直说到低感母排工艺，每一样都死死盯着新能源、轨道交通还有智能电网里那些让人头疼的卡脖子技术。55所的韩春林主任也补充了一下研究所这边的产业布局，上下游的厂子、园区还有资本是怎么连起来的，这张蓝图算是画得明明白白了。 因为大家都觉得挺对路，所以就立马敲定了三个合作的方向。技术供给这一块儿，实验室得把测试平台开放出来，给省内做第三代半导体的企业提供失效分析、可靠性加速和工艺验证这些公共服务。产业需求端则是中心负责牵线搭桥，把碳化硅功率模块、门极驱动芯片和散热基板这些关键技术直接推给做整车的、做逆变器的还有搞充电桩的厂家。资本嫁接方面，大家打算联合设立一个“半导体+园区”的科技服务基金，对落地的项目从头到尾给钱补贴。 开完会大家还不满足，非要实地去看看这些技术到底是什么样。小分队戴着防尘帽穿上静电服进到核心区一看，好家伙，12英寸的碳化硅外延线、6英寸的门极驱动芯片刻蚀机还有一块块高导热铜基板样品全都摆在那。讲解员说了一句大家都爱听的话：“实验室里的每一步工艺，在园区里都能找到地方用。” 最后大家当场列了三张单子：需求清单、技术清单和服务清单。以后定了规矩，每个月线上碰个头讨论一下情况，每季度再线下见个面实地对接一下。每年大家还得搞个支部共建活动。用实验室的话说就是“把论文写在大地上，把成果用在企业里”。至于江苏这边的技术转移故事嘛，其实才刚刚开了个头。