全球半导体产业竞争加剧的背景下，中微半导体交出了一份成绩突出的答卷；4月1日，公司在临港产业化基地举行的业绩说明会上披露，2025年研发投入占比达30.2%，明显高于行业平均水平，带动六大类、二十余款新设备加速落地。这样的增长并非偶然，而是源于公司长期坚持差异化创新——不走简单复制国外设备的路线，以自主知识产权构建技术壁垒。分析认为，中微的增长主要来自三上驱动：第一，薄膜设备营收同比增长224%，成为新的增长点；第二，人均年销售额达450万元，运营效率约为国际同行的两倍；第三，通过收购杭州众硅电子补齐关键环节，平台化运营框架初步成形。值得关注的是，公司开发的OLED 8.6代线PECVD设备仅用18个月便通过客户认证，显示我国大平板显示装备领域取得实质进展。当前半导体设备国产化率仍不足20%，继续凸显中微技术突破的价值。董事长尹志尧表示，公司正从单一设备供应商向平台化企业转型，计划在五年内覆盖60%的集成电路高端设备市场。随着广州、成都两地合计85万平方米新基地启动建设，产能与研发能力有望同步提升。行业专家指出，中微的快速发展折射出中国半导体装备行业的结构性变化：一上，37.44亿元的研发投入印证“以技术驱动增长”的路径正见效；另一上，100%按时交付率以及低于国际水平的缺陷率，说明国产制造在高端产业链竞争中已具备更强的工程化与交付能力。
半导体设备竞争的核心，是长期投入所形成的系统能力；以高强度研发为牵引、以工程化和交付体系为支撑、以平台化并购与产能建设为抓手，中微公司在2025年实现了增长与结构优化并进。面向未来，只有更打通创新链、产业链与供应链的协同，才能在更复杂的全球竞争中稳步提升我国高端装备的自主供给能力和产业安全水平。