美国通过一些规定限制了中国进口制造14纳米及以下逻辑芯片的设备，还有128层以上的NAND闪存设备，甚至把制造18纳米及以下DRAM的设备也给封了。这样做的目的是想拖住中国半导体发展的步子。尽管美国封锁了，中国企业还是在不断加大研发力度，推动技术突破，努力把国产的设备给搞出来。那么，咱们中国现在的芯片设备有多少是自己造的？有多少还得靠别人呢？咱们先看一张图，这是2024年的数据，其实2025年也差不多。芯片制造里面主要用到八类设备，分别是去胶、刻蚀、清洗、热处理、薄膜沉积、抛光、涂胶显影、离子注入还有计量检测。这张图显示，现在国产程度最高的是去胶设备，高达80%到90%。其次是刻蚀设备、清洗设备和热处理设备，它们都在30%到40%之间。不过光刻机的国产化率就低得可怜了，只有1%。离子注入设备的国产化率也只有10%，计量检测设备是5%。看来国产芯片设备还有很长的路要走。如果咱们把光刻机能做到50%以上国产化率的话，那整个产业格局可能就得大变样了。所以现在国内的企业得赶紧加把劲儿搞创新。