咱先看一下全球集成电路制造设备市场这个情况。虽说它已经是个过千亿美元的大市场了，但还存在着国产设备跟不上的问题。我先说说这个市场规模，2021年它已经长到923亿美元了，Gartner预测到2025年它能突破007亿美元。要是回看中国这边，起步虽然晚了点，不过赶上了半导体产业转移这波红利，再加上国家一直重视芯片制造，国内企业这些年也没少下功夫搞研发。 2014年的时候，中国大陆的集成电路制造设备市场才33.64亿美元。结果到了2021年，这数字直接翻了好多倍，变成了226.7亿美元。这226.7亿美元在全球占比里也提升到了24.55%，年复合增速更是高达31.33%。这说明国内这块市场发展速度特别快。 不过话又说回来，虽说规模上去了，但核心设备我们还得靠进口，国产化能力真得赶紧提一提才行。现在政策、资本都在往里涌，国内的生态圈越来越完善了，国产设备也开始越来越多地被客户用起来。 咱们再来看几个细分领域的竞争情况。先说干法去胶设备这块儿。全球这行当里现在是几个大寡头在竞争，比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科还有泛林半导体这些都是主要玩家。Gartner的数据显示，2023年这五大厂商加起来的市场份额超过90%。 屹唐半导体在这方面表现挺抢眼的，它拿下了34.6%的市场占有率，稳居全球第二的位置。单晶圆快速热处理设备方面更是被应用材料一家独大给拿捏了。2023年它的份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业排在第二，拿了13.05%的份额。 至于干法刻蚀设备这块儿呢，全球市场还是那几家老牌大厂在把持着。因为工艺复杂、技术壁垒高嘛。泛林半导体、东京电子还有应用材料三家加起来就占了83.95%的市场份额。相比之下国内厂商起步晚一点，中微公司、北方华创和屹唐半导体还在追赶阶段。 不过屹唐半导体做得也挺不错的。他们家的干法去胶设备、单晶圆快速热处理设备还有刻蚀设备都有了国外客户在用。至于更多详细的数据和研究报告嘛，咱们可以看韦伯咨询最新发布的报告去了解一下。