在3月25日那天，长电科技的CEO郑力在上海参加了一个大盛会——SEMICON China 2026，他也是SEMI的全球董事，还参加了开幕论坛演讲。他在这次演讲里提到了一个新概念，那就是原子级先进封装给芯片制造带来了全新的玩法。以前我们追求芯片做得越来越小，现在这个玩法让大家开始关注怎么把系统做得更好。比如，混合键合这种技术能让芯片之间的连接变得更紧密，从而让系统性能更强。 郑力还提到了精度革命。精度革命是指芯片制造精度已经到了原子级，这也意味着芯片设计和制造的逻辑发生了根本性的变化。以前靠晶体管微缩来提升性能已经很难了，现在要靠先进封装技术来解决问题。他说，这种原子级封装技术不仅提升了芯片的互连密度，还改善了界面间隙等问题。 除了技术上的革新，原子级封装还需要AI工具的支持。AI技术把芯片制造过程中的问题变得更加复杂和紧迫，所以它从可选项变成了必选项。通过数字孪生等方法，AI可以帮助优化工艺精度和提升良率。同时，原子级封装也能给AI系统带来更多可能性。比如把数千个AI芯片连接起来，打破算力瓶颈。 郑力还提到测试是一个关键问题。3D堆叠会带来热管理和机械应力等多重挑战，所以多维度性能验证变得非常重要。未来，我们将看到更多依靠原子级先进封装创新来解决原本认为难以克服的物理极限问题。 这次演讲给了我很深的印象。长电科技作为全球领先的半导体企业之一，他们一直在推动行业创新发展。未来他们也会继续用技术革新赋能各行各业。让我们一起期待集成电路产业更加美好的明天吧！