在全球半导体产业周期起伏、外部环境不确定性上升的情况下，产业链能否“看得清、算得准、稳得住”成为企业共同关注的问题。主办方介绍，第十届集微半导体大会将于5月27日至29日在上海张江举办；期间，由爱集微与“IC 50委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27日至28日举行，计划通过集中研讨与对话，提升业界对技术路线、供需格局及区域化重组趋势的研判能力。
在全球格局持续调整的背景下，半导体产业供应链的稳定与优化，直接影响产业发展与安全底线。集微全球半导体分析师大会为业界提供了一个聚焦关键问题、开展深入交流的平台，有助于推动产业链在信息共享、协同应对与风险管理上形成更清晰的共识。随着技术迭代与地缘重构并行推进，半导体材料产业正进入新的阶段；通过加强交流协作、提升验证体系与持续推进技术突破，中国半导体材料产业有望在全球供应链重塑中释放更大价值。