光力科技股份有限公司正在计划发行一笔最多不超过5亿元的科技创新债券，目的是加强半导体封测装备业务。本报记者肖艳青报道。3月12日晚上，光力科技公布了这个消息。公司打算通过中国银行间市场交易商协会注册发行科技创新债券，来响应国家科技创新政策。 这次债券的主要目的是给公司拓宽融资渠道和降低财务费用。光力科技这次科技创新债券将面向全国银行间债券市场的机构投资者公开发行。债券期限不超过10年，具体利率和兑付方式将根据市场情况确定。董事会已经批准了这次发行计划，还需要通过股东会审议批准。 宋向清分析称，光力科技是全球领先的半导体切割划片装备企业。全球只有少数几家企业能同时拥有切割划片量产设备和核心零部件。光力科技目前拥有二十余种机械划切设备型号，并能为客户提供定制化解决方案。 宋向清还提到，上海与梅管理咨询合伙企业合伙人沈萌认为光力科技此次发行科创债券是为了把握政策红利和补充营运资金，尤其是加大对研发领域投入的需要。沈萌表示这将缓解融资压力和降低融资成本。 光力科技当前半导体业务发货量和订单都在持续增长。他们国产的机械划片设备从2025年7月份开始就一直满产状态。 沈萌还分析了当前半导体行业呈现出的一些特点：先进封装提速、国产替代深化、设备材料高景气度等。中国商业经济学会副会长宋向清认为光力科技正处于研发投入与产能扩张的关键阶段。他认为这次通过银行间市场发行科创债是贴合政策导向、匹配业务高景气、优化资本结构的理性选择。